本周六上午10:00，与华秋智联创始合伙人曾海银、Easenory联合创始人王东探讨 PCB 新形态下的物理AI供应链新趋势！

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2026年，AI正从数字世界大规模涌入物理世界。从AI耳机到智能机器人，从算力中心到边缘终端，AI原生硬件不再是实验室概念，而是正快速渗透进日常生活与工业生产。具身智能更成为焦点，人形机器人、自动驾驶、智能穿戴等场景加速落地，让“数字大脑”真正拥有了“物理身体”。在这一浪潮中，PCB作为连接芯片、传感器与执行机构的神经系统，正从幕后走向台前，迎来一场由应用场景驱动的范式重构。

传统PCB产业正以前所未有的速度拥抱这场变革。中国大陆继续保持全球第一大PCB生产地，成为全球电子制造最坚实的底层支撑。然而，在需求井喷背后，制造端仍面临交期、良率与高端产能的三重压力。深圳华秋电子以数字化供应链破局，在深圳、东莞、长沙、郴州、九江构建了5大数字化生产基地，江门华南智造基地占地60亩，布局年产能300万平方米的高多层PCB全自动化智能产线；胜宏科技深度绑定英伟达AI GPU产业链，英伟达GB200服务器单机PCB价值量高达1.7万美元，胜宏占据其中约50%的订单份额；沪电股份则以约36%的毛利率领跑行业，其800G交换机PCB全球市占率第一，是华为、中兴等通信巨头的长期合作伙伴。

当硬件需要“穿上身”或“折叠起来”，柔性PCB（FPC）成为新研究趋势。全球FPC市场持续扩容，折叠屏、新能源汽车与具身机器人成为主要驱动力。折叠屏手机渗透率攀升，单台FPC用量达传统直板机3倍；新能源汽车以FPC替代传统线束，单车用量显著增加。Easenory凭借“弹性织物PCB”斩获CES 2025创新奖的企业，推出了可拉伸、可洗涤的织物器件，将导电线路无缝融入进布料，让传感器与智能服饰无缝融合，为可穿戴设备与具身智能的"皮肤感知"提供了全新载体。

PCB的范式革命才刚刚启幕。未来，随着Chiplet与先进封装普及，PCB将向更高层数、更低介电损耗材料演进；3D堆叠与刚柔结合板将在机器人关节、AI眼镜铰链等场景大规模应用。然而，挑战同样严峻，高端特种基材仍依赖进口，高频阻抗FPC的基材成本制约中小厂商研发；小批量、多规格的定制化订单也对柔性生产能力提出了更高要求。

7月11日，本周六上午10:00，热爱创新的嘉程资本开启嘉程创业流水席第305席！我们邀请了华秋智联创始合伙人 曾海银、Easenory联合创始人王东一起深度探讨 PCB 新形态下的物理AI供应链新趋势！欢迎各位关注PCB的研发人员、创业者、投资人和行业专家一起参加！

再次邀请上车！

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